北京经济技术开发区集成电路核心装备建设项目迎来关键进展。从北京经济技术开发区管委会获悉，位于兴光二街6号的离子注入机科研生产条件建设项目已顺利突破正负零节点，预计8月底将实现主体结构封顶。项目投产后，离子注入机年产能有望达到150台，为区域及本市集成电路产业发展提供重要支撑。
离子注入机被称为芯片制造中的“原子狙击枪”，是晶体管制造不可或缺的核心装备。其工作原理是将带电离子高速打入硅片内部，如同在纯净的“硅土地”上进行精准定点“施肥”。先进芯片的制造全过程需经历多次离子注入，因此CPU、手机芯片、存储芯片及光伏芯片等生产线均依赖这一装备。
该建设项目新建装备生产厂房及相关配套设施，旨在满足离子注入机研发、工艺试制及科研生产保障的空间需求。项目拟依托北京中科信半导体股份有限公司现有研发体系，搭建国际先进的中试研发平台与规模化生产线，开展全谱系新型离子注入机技术开发、核心模块迭代升级及整机批量生产，最终形成全系列离子注入机产品矩阵，进一步补强经开区及全市集成电路产业生态。
项目建设过程获得多方保障。经开区在规划审批、要素保障、施工协调等环节实现靠前服务，各部门主动对接、协同联动，在手续办理、资源调度等方面给予支持。自今年年初开工以来，面对工期紧、任务重及汛期施工等挑战，项目团队扎根一线全力攻坚。地下结构施工期间，团队日均深入基坑驻场3至4轮次，实现从材料入场、工序衔接到质量验收的全链条跟踪与全过程把控，截至目前，已累计完成各类验收200余次。
作为首都高精尖产业主阵地，北京经开区已汇聚超400家集成电路相关企业，形成以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，覆盖设计、制造封测、装备零部件等环节的全产业链。面向未来，经开区将稳步推进产能升级，以头部设计企业战略需求为牵引，全面加强重大项目建设，加快工艺演进迭代，构建从芯片设计、制造到应用的产业生态闭环，形成要素高度集聚、创新高效协同的产业生态体系。
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